Nov 14, 2014

PARMI与爱捷仕软件合作开发了全新的xLink设备接口

PARMI与爱捷仕软件合作开发了xLink数据接口可实时将SPI数据传送到爱捷仕<智能工厂>软件系统中

 

马尔伯勒市,麻省,美国,2014年 11月– 全球领先的印刷电路3D锡膏检测仪PARMI与爱捷仕软件宣布了xLink数据接口的合作开发,可将SPI数据实时传送到爱捷仕软件的<智能工厂>软件系统中。通过这项实时数据接口的整合,制造商可以即时获取SPI不良数据,并采取改正措施来提高PCB良率。

“PARMI致力于解决PCB制造流程中的可避免的循环,为我们的合作伙伴带来各种竞争优势,”PARMI的总经理Jeff Mogensen如是说,“实施xLink之后SPI就可以即时将数据传送到<智能工厂>系统中,工程师便可以更快速地识别PCB不良,提高制造效率,”他又接着说道。这其中所包含的数据收集信息有PCB序列号,时间戳以及其他各种SPI重要信息。

 “能够与PARMI成为合作伙伴,将SPI数据整合入一个更易于理解操作的数据库中,我们感到十分激动。”爱捷仕软件的产品管理副总裁Bob Miklosey如是说。爱捷仕软件的<智能工厂>系统可以将数据流从机器设备、测试设备、检测系统及其他各种来源传送至一个单一的标准化数据库中,使系统整合更为容易。

 

关于“PARMI“

PARMI是一家国际领先的锡膏检测设备(SPI)制造商,致力于改善SMT产线的印刷质量与良率。成立于1998年,PARMI以开发SPI智能解决方案而闻名,包括行业领先的周期与镭射测量,软件支持及锡膏丝网印刷。想要了解更多,请登录www.parmi.com

 

关于 “爱捷仕软件”

创立于1997年,由两个制造工程师起家,爱捷仕软件十分自豪在全球范围内的客户横跨电子、医疗、汽车、军事和航空航天等不同行业。爱捷仕软件在中国、德国、日本、英国和美国都有直接的本地员工和操作运营,并且是行业中与最多主流设备有技术整合和策略合作关系的软件供应商。

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